國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后世界LED量產線新建數(shù)量、制造裝置的設備投資額及晶圓處理能力等預測。 /esVuz  
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　　SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產線建成開工。SEMI預測2011年將有27條量產線建成開工。另外，SEMI預計2012年將有15條量產線計劃新建。引領全球LED量產線新建潮流的是中國。據SEMI介紹，中國地方政府對新建LED量產線表現(xiàn)積極，中國的新建生產線數(shù)量在全球新建數(shù)量中已占到50％左右。 Ns2,hQFc  
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　　其次，LED用半導體制造裝置的設備投資額已由2009年的6億600萬美元迅速增加到2010年的17億8000萬美元。SEMI預測2011年設備投資額將比上年增加40％，達到25億美元，2012年將達到23億美元左右。不過，SEMI指出2011年的投資計劃中有幾項可能會拖到2012年。 Ak6MPuBB-  
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　　關于晶圓處理能力，SEMI介紹稱全球LED用晶圓處理能力已達到435萬塊/月（按50mm晶圓換算，下同）。其分析認為LCD背照燈的強烈需求推動了晶圓處理能力的提高。SEMI預測，2011年晶圓處理能力將比上年提高50％，達到650萬9000塊/月。