利用高壓電撞擊靶材產生X射線來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。 0TGLM#{  
tZ^Ou89:rG  
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》 o(:[r@Z0z  
6ek;8dL  
如需了解更多實驗室相關信息請聯系蘇州中創(chuàng)盟實驗室技術有限公司居女士 0512-62657551  15501496287