芯片是LED最關鍵的原物料，其質量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設備的高端LED，絕對不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說此類設備的可靠性必須非常高。然而，LED封裝廠由于缺乏芯片來料檢驗的經(jīng)驗和設備，通常不對芯片進行來料檢驗，在購得不合格的芯片后，往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測在累積了大量LED失效分析案例的基礎上，推出LED芯片來料檢驗的業(yè)務，通過運用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測服務能夠作為LED封裝廠/芯片代理廠來料檢驗的補充，防止不良品芯片入庫，避免因芯片質量問題造成燈珠的整體損失。 hxx,E>k  

5. :To2  
檢測項目： -'JTVfm.  
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一、    芯片各項性能參數(shù)測試 k
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Wd（主波長）、Iv（亮度）、Vf（順向電壓）、Ir（漏電）、ESD（抗靜電能力）等芯片的光電性能測試，金鑒作為第三方檢測機構能夠鑒定供應商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達標。 [V{JuG;s  
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二、    芯片缺陷查找 ,oIZ5u{#,  
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檢測內容： EVNTn`J_  
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1.    芯片尺寸測量，芯片尺寸及電極大小是否符合要求，電極圖案是否完整。 9 f-T>}  
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2. 芯片是否存在焊點污染、焊點破損、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等缺陷。 q?8MKf[N  
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LED芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片，因此會產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若顯影不完全及光罩有破洞會使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中，各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。 b@^M|h.Va  

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