芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而，LED封裝廠由于缺乏芯片來料檢驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)和設(shè)備，通常不對(duì)芯片進(jìn)行來料檢驗(yàn)，在購得不合格的芯片后，往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上，推出LED芯片來料檢驗(yàn)的業(yè)務(wù)，通過運(yùn)用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測服務(wù)能夠作為LED封裝廠/芯片代理廠來料檢驗(yàn)的補(bǔ)充，防止不良品芯片入庫，避免因芯片質(zhì)量問題造成燈珠的整體損失。 ^.gBHZ  
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檢測項(xiàng)目： OAiSE`  
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一、    芯片各項(xiàng)性能參數(shù)測試 -]~KQvIH!  
Wd（主波長）、Iv（亮度）、Vf（順向電壓）、Ir（漏電）、ESD（抗靜電能力）等芯片的光電性能測試，金鑒作為第三方檢測機(jī)構(gòu)能夠鑒定供應(yīng)商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達(dá)標(biāo)。 xf|vz|J?y  
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二、    芯片缺陷查找 Oj]4jRew  
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檢測內(nèi)容： D/oO@;`'c  
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1.    芯片尺寸測量，芯片尺寸及電極大小是否符合要求，電極圖案是否完整。 Ox%.We5  
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2. 芯片是否存在焊點(diǎn)污染、焊點(diǎn)破損、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等缺陷。 '7yVvd  
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LED芯片的受損會(huì)直接導(dǎo)致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過程中有時(shí)需用彈簧夾固定芯片，因此會(huì)產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若顯影不完全及光罩有破洞會(huì)使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中，各項(xiàng)制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會(huì)有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。 vxZ 永春县| 安龙县| 昌宁县| 章丘市| 南木林县| 当雄县| 平谷区| 突泉县| 枣庄市| 武安市| 江门市| 淳化县| 武义县| 桂林市| 龙泉市| 楚雄市| 绥中县| 迁安市| 乌兰浩特市| 邮箱| 崇信县| 桐乡市| 深州市| 六安市| 蓝山县| 都匀市| 长春市| 宣汉县| 汨罗市| 新源县| 凤山县| 武义县| 宜丰县| 琼结县| 柘城县| 同心县| 子洲县| 九龙县| 连南| 定远县| 鄂托克旗|