H4與MgF2做的話很可能是鍍前清潔的原因?qū)е掳嘴F，注意空氣濕度不能太高

原因可能有兩個(gè)： Ta_#Rg*!  
1、前道工序殘留下來(lái)的鏡片表面殘留物；主要是拋光的殘留的影響較大； 'Ag?#vB  
2、鍍膜工藝問(wèn)題，考慮充氧的多少、鍍膜過(guò)程充氧的控制、鍍膜過(guò)程是否異常放氣。查看鍍膜記錄應(yīng)該可以查到。

感覺(jué)很有可能是h4時(shí)的充氧問(wèn)題…

學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

認(rèn)同是清洗后導(dǎo)致，或者裝片如機(jī)的時(shí)候?qū)е隆?

1.  基板自身問(wèn)題， =nGgk}Z  
2. 鍍膜工藝問(wèn)題

膜內(nèi)白霧跟膜外白霧是怎么區(qū)分的，求指點(diǎn)

沒(méi)人覺(jué)得是散射嗎？ &.F]-1RN[  
問(wèn)題還在結(jié)晶上，試著調(diào)整一下鍍膜溫度和速率，還有充氧。 BlnR{Y  
其實(shí)有離子源會(huì)更好些。

1，基片有水汽或環(huán)境比較潮濕 $+w:W85B  
2，基片有氧化層，拋光試下 0Xb,ne 7  
3，工藝O2的攝入量

謝謝指教！