中國航天科工集團二院25所微系統(tǒng)研發(fā)中心日前成功自主研制面向相控陣應用的CMOS收發(fā)芯片，與傳統(tǒng)實現(xiàn)方式相比，CMOS相控陣收發(fā)芯片生產(chǎn)成本將降低50%以上，產(chǎn)品體積降低50%以上。 3&'ll51t  
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專家介紹，采用CMOS工藝制作相控陣收發(fā)芯片是未來相控陣技術的主流發(fā)展趨勢。與傳統(tǒng)由分離模塊組成的收發(fā)通道結構相比，CMOS相控陣收發(fā)芯片具有巨大技術優(yōu)勢，它可以單通道集成功率放大、低噪聲放大、移幅、移相和數(shù)字控制等全部功能，并可實現(xiàn)多個收發(fā)通道的單片集成，具有集成度高、體積小、重量輕、功耗低以及批產(chǎn)成本低等優(yōu)勢。 $~vy,^  
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目前國內CMOS相控陣收發(fā)芯片的研制還處于起步階段，僅有少數(shù)幾家單位有研發(fā)基礎，可借鑒經(jīng)驗少。25所微系統(tǒng)研發(fā)中心結合工程應用需求，自2016年開始了相關的設計與論證，設計方案經(jīng)過多次修改和優(yōu)化，實現(xiàn)過程歷經(jīng)多次迭代，最終突破接收和發(fā)射全通道集成、高性能移相移幅、寬頻帶設計等多項關鍵技術難題。 yzr>]"o  
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目前，二院25所微系統(tǒng)研發(fā)中心已完成了相控陣收發(fā)芯片的設計和測試，各項測試指標均達到設計要求。CMOS相控陣收發(fā)芯片的成功研制，為相控陣系統(tǒng)的低成本化提供了解決方案。