光集成芯片（PIC）2025年迎來爆發(fā)式增長，成為驅動量子計算、激光雷達（LiDAR）、高速通信和生物傳感創(chuàng)新的核心技術，全球市場規(guī)模劍指300億美元，中國獨占35%；其中，數據中心光模塊貢獻了超六成的PIC需求，固態(tài)激光雷達PIC滲透率飆至75%，AR眼鏡正廣泛采用微型化PIC模組，年出貨量預計突破5000萬片。

然而，常規(guī)硅光應用面臨可承受光功率低、光傳輸損耗高、熱穩(wěn)定性低、無法在可見光波段應用等“卡脖子”難題。氮化硅（SiN）憑借超低損耗、高光損傷閾值、寬光譜覆蓋、和CMOS產線兼容、適中的折射率容易和其他光電材料異質集成(如TFLN薄膜鈮酸鋰、BTO等快速電光調制材料、InGaAs等PD光電探測材料)等優(yōu)勢，成為破局關鍵，為高性能、高良率、更具性價比的大規(guī)模硅光商用鋪平道路。

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直播時間： 7月10日 周四 晚 19:30-20:30

直播主題：LIGENTEC低損耗氮化硅光集成芯片及有源集成

演講嘉賓：姚燦，清華大學學士，中國科學院研究生院碩士，西班牙巴塞羅那光子科學研究所（ICFO）光子學博士。

2014年至2020年期間，在瑞士洛桑聯邦理工學院從事光纖激光和光纖傳感領域研究，并協調歐洲大型創(chuàng)新人才培養(yǎng)項目FINESSE。2021年至今，擔任LIGENTEC SA應用工程師及中國區(qū)業(yè)務發(fā)展經理，致力于推動氮化硅光子集成電路在科學前沿與工業(yè)界的廣泛應用。

觀看鏈接：https://iertuhvzb.vzan.com/live/page/989373893?shauid=RA7PDY8JHMuYWpnGKNq-UA**&vprid=0&sharetstamp=1750820350259

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全球氮化硅光集成技術領航者——瑞士 LIGENTEC的頂尖專家將深度剖析：

低至 0.1dB/m 以下的波導損耗、超1W的功率耐受、400nm~4000nm 波長的寬透明窗口、8 英寸 CMOS 晶圓工藝以及無源氮化硅上的鈮酸鋰快速電光調制 或者 PD探測器有源異質集成模塊等5大技術突破，如何賦能應用創(chuàng)新：

1.助力激光雷達降本提效；

2.推動數據通信擴容增速；

3.促進量子計算高保真?zhèn)鬏敚?/p>

4.提升精密測量精度與儀器便攜化。

適合參會人群：

激光雷達：系統架構師、 光學工程師、車企智駕技術人員

數據通信：光模塊技術專家 、 數據中心架構師、電信標準專家

量子計算：量子硬件負責人、光學平臺研究員

精密測量：高端儀器研發(fā)、工業(yè)檢測方案專家

科研院校：光學相關專家、教授、研究生、本科生

立即預約，免費參加線上研討會，并獲贈最新LIGENTEC氮化硅芯片應用與論文集。

（參與直播互動，有機會贏取LIGENTEC運動遮陽帽；未提前預約，觀看直播回放將收費￥19.9）

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關于LIGENTEC于LIGENTEC

LIGENTEC是一家致力于實現超低損耗、小尺寸和低成本的氮化硅光集成芯片流片代工平臺。LIGENTEC主要經營低損耗的氮化硅光集成芯片代工服務，低損耗包括片上傳輸損耗和端面耦合損耗，片上傳輸損耗可以低至0.1dB/m。針對不同波長的工作光和應用方向，提供150， 350 和800nm厚度的氮化硅，也可以提供其他厚度氮化硅光路的定制加工服務。LIGENTEC提供完備的PDK，方便您進行芯片設計。

LIGENTEC技術亮點為低損耗光集成芯片、片上有源異質集成以及多種片上光功能開發(fā)。同時，LIGENTEC有8英寸的車規(guī)級CMOS硅光量產平臺，保證工藝的超高良率、穩(wěn)定性以及大規(guī)模生產。