【直播預告】全球解密LIGENTEC光集成芯片(PIC)研發(fā)應用最新進展光集成芯片(PIC)2025年迎來爆發(fā)式增長,成為驅動量子計算、激光雷達(LiDAR)、高速通信和生物傳感創(chuàng)新的核心技術,全球市場規(guī)模劍指300億美元,中國獨占35%;其中,數據中心光模塊貢獻了超六成的PIC需求,固態(tài)激光雷達PIC滲透率飆至75%,AR眼鏡正廣泛采用微型化PIC模組,年出貨量預計突破5000萬片。 然而,常規(guī)硅光應用面臨可承受光功率低、光傳輸損耗高、熱穩(wěn)定性低、無法在可見光波段應用等“卡脖子”難題。氮化硅(SiN)憑借超低損耗、高光損傷閾值、寬光譜覆蓋、和CMOS產線兼容、適中的折射率容易和其他光電材料異質集成(如TFLN薄膜鈮酸鋰、BTO等快速電光調制材料、InGaAs等PD光電探測材料)等優(yōu)勢,成為破局關鍵,為高性能、高良率、更具性價比的大規(guī)模硅光商用鋪平道路。 ![]() 直播時間: 7月10日 周四 晚 19:30-20:30 直播主題:LIGENTEC低損耗氮化硅光集成芯片及有源集成 演講嘉賓:姚燦,清華大學學士,中國科學院研究生院碩士,西班牙巴塞羅那光子科學研究所(ICFO)光子學博士。 2014年至2020年期間,在瑞士洛桑聯邦理工學院從事光纖激光和光纖傳感領域研究,并協調歐洲大型創(chuàng)新人才培養(yǎng)項目FINESSE。2021年至今,擔任LIGENTEC SA應用工程師及中國區(qū)業(yè)務發(fā)展經理,致力于推動氮化硅光子集成電路在科學前沿與工業(yè)界的廣泛應用。 觀看鏈接:https://iertuhvzb.vzan.com/live/page/989373893?shauid=RA7PDY8JHMuYWpnGKNq-UA**&vprid=0&sharetstamp=1750820350259 掃碼觀看直播 ![]() 全球氮化硅光集成技術領航者——瑞士 LIGENTEC的頂尖專家將深度剖析: 低至 0.1dB/m 以下的波導損耗、超1W的功率耐受、400nm~4000nm 波長的寬透明窗口、8 英寸 CMOS 晶圓工藝以及無源氮化硅上的鈮酸鋰快速電光調制 或者 PD探測器有源異質集成模塊等5大技術突破,如何賦能應用創(chuàng)新: 1.助力激光雷達降本提效; 2.推動數據通信擴容增速; 3.促進量子計算高保真?zhèn)鬏敚?/p> 4.提升精密測量精度與儀器便攜化。 適合參會人群: 激光雷達:系統架構師、 光學工程師、車企智駕技術人員 數據通信:光模塊技術專家 、 數據中心架構師、電信標準專家 量子計算:量子硬件負責人、光學平臺研究員 精密測量:高端儀器研發(fā)、工業(yè)檢測方案專家 科研院校:光學相關專家、教授、研究生、本科生 立即預約,免費參加線上研討會,并獲贈最新LIGENTEC氮化硅芯片應用與論文集。 (參與直播互動,有機會贏取LIGENTEC運動遮陽帽;未提前預約,觀看直播回放將收費¥19.9)
席位有限,立即掃碼預約 關于LIGENTEC于LIGENTEC LIGENTEC是一家致力于實現超低損耗、小尺寸和低成本的氮化硅光集成芯片流片代工平臺。LIGENTEC主要經營低損耗的氮化硅光集成芯片代工服務,低損耗包括片上傳輸損耗和端面耦合損耗,片上傳輸損耗可以低至0.1dB/m。針對不同波長的工作光和應用方向,提供150, 350 和800nm厚度的氮化硅,也可以提供其他厚度氮化硅光路的定制加工服務。LIGENTEC提供完備的PDK,方便您進行芯片設計。 LIGENTEC技術亮點為低損耗光集成芯片、片上有源異質集成以及多種片上光功能開發(fā)。同時,LIGENTEC有8英寸的車規(guī)級CMOS硅光量產平臺,保證工藝的超高良率、穩(wěn)定性以及大規(guī)模生產。 |






