LED是一種新興
照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無塵，且溫度要控制在23±2℃，濕度要控制50±10％的環(huán)境中進行。
=*AAXNs@3 \uumNpB*n 一.工藝：
C^o9::ER @wy&Z a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b; N[_2 ]<pnHh+2A b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
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